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美国半导体行业领导联名致信新总统,推动3nm工艺研发,确保美国产业竞争力 二线蓝筹股名单

时间:2021-02-18 06:22:59作者:佚名

半导体工业协会(SIA)的代表与大型芯片公司的代表一起致信美国总统拜登,敦促他帮助减少美国对芯片进口的依赖。英特尔公司前首席执行官罗伯特·斯旺、AMD首席执行官苏丽莎博士、高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫都在信中签名,英伟达、博通和IBM也表示支持该提案。

据Wccftech称,这些行业领袖在信中强调,新政府有必要与国会合作,为“为美国的半导体生产创造有利的激励措施”或《国防授权法》(NDAA)的“芯片为美国”小节中概述的芯片制造计划提供资金。

在信中,SIA成员强调,政府有必要为半导体制造和研究提供资金。除了英特尔公司运营的设施之外,美国公司销售的所有最新芯片都是在美国境外生产的,依赖于TSMC或三星,尤其是属于先进技术的7纳米和5纳米工艺节点。这种依赖对于其他国家也是一样的。今年,全球汽车制造商仍无法购买足够的芯片来满足复苏中的汽车行业,特别是中国汽车生产的需求,这使得这种依赖成为焦点。

美国半导体行业领袖联名致信新总统,以推动3nm工艺研发确保美国行业竞争力这封信的日期是2月11日,大部分签字人都是CEO。信中强调了半导体对国家安全和经济的重要性,并感叹美国没有提供“大量的激励和补贴来吸引新的半导体制造设施”,美国政府对国内芯片研究的投资多年来相对平淡。强调这两个原因从长远来看会危及美国在5G和人工智能领域的领先地位,强调必须紧急推进CHIPS for America法案。该法案承诺联邦政府将激励芯片设计和制造。SIA和行业高管一致认为,激励措施最好通过拨款和减税来实现。

今年年初,美国立法机构通过了一项类似的规定,这是year 2021财年的一部分,并概述了美国国防部(DoD)的支出目标。要求商务部长通过商务部设立一个基金,为该公司投资于“美国的半导体制造、组装、测试、高级包装或R
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